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封装材料之落难天使

2020-07-04 点赞:133 浏览量:936

注意:本文纯属公司经营策略之探讨,不应视为投资建议,若阅读本文后经过理性分析决定购买股票,则需自行承担投资风险。

台湾半导体产业独缺的一环,就是最上游的关键材料,这些专利多数掌握在日本厂商的手上,但有少数代理商仍经营得有声有色,像是代理日商住友 (Sumitomo) IC 封装材料的长华。

长华的母公司 ── 华立,是非常优秀的电子通路商,经营绩效稳健,代理产品线範围很广,重点是财报编製很有诚信,不会刻意灌水来炒作股价。长华本身也是绩优股,过去盈余记录非常亮眼,股价长期维持在百元以上,实在没有特别需要挑剔的地方,因此本文将讨论重点放在长华旗下的子公司。

长华与住友合资成立台湾住矿电子,持有 30 % 股权,为住友 IC 封装材料的代理商,产品别包含封胶树酯、L/F 导线架、COF 基板,并共同进行研发工作,这是长华的转投资中最有价值的部份 (详见【表一】)。

【表一】长华转投资子公司及其经营业务

封装材料之落难天使

其中,驱动 IC 封装製程从过去的捲带式晶片载体封装 (TCP),转进晶粒软膜接合 (COF),而 COF 基板就是后者的主要材料。但展望未来,覆晶玻璃封装 (COG) 将会取代 COF,因此这项产品已经逐渐走入夕阳。

L/F 导线架,是近年逐渐被封测厂商重视的材料,主要是因为 L/F 导线架在一体化封装的表现突出。一体化封装最大的特点,就是省略「打线」,不仅可以缩小晶片的体积,还可以避免电感效应对晶片讯号产生干扰,也就是说在这项技术成熟后,将能轻易拿下高阶晶片市场。从这里也看得出封测产业的变革,日月光之所以在两岸积极扩产,并投入大量资源冲刺铜打线製程,是为了以低价争取低阶晶片的封测订单,相较于硅品将重心摆在用于高阶晶片的一体化封装、晶圆级封装,是截然不同的经营策略。

至于封胶树酯,是封装製程中的黏合材料,用途非常广泛,几乎所有封装製程都少不了它。

长华去年前三季税后净利大幅衰退 (详见【表二】),主要是受到电子业景气低迷影响,旗下转投资子公司台湾住矿、Beam Mode、长华科技都认列不少损失 (详见【表三】)。

【图二】长华税后净利 (百万元)

封装材料之落难天使

【图三】长华转投资损益 (百万元)

封装材料之落难天使

其中,台湾住矿在去年第四季亏损更为严重,预计将提列 10 亿元资产减损,长华持有台湾住矿三成股权,必须认列投资亏损 3 亿元,几乎是长华一整年的盈余,这跟 COF 基板的材料革新有关。

过去普遍使用的传统 COF 基板,逐渐被电镀式 COF 基板取代,市场需求量逐年衰退,相关厂商都无法维持获利,因此过去几年有许多厂商相继退出这块市场。去年,台湾住矿也决定退出传统 COF 基板市场,并将生产设备报废,依照会计制度规定提列鉅额资产减损;另一方面,扩增电镀式 COF 产能所购买的机器设备,在开始运作之后就必须提列折旧费用。

简而言之,台湾住矿去年获利表现不佳,是裁撤不具经济效益的产能所无法避免的阵痛期,但把眼光放长远,这种做法对公司未来的竞争力是相当有助益的。

还有一家值得注意的子公司,是经营 LED 导线架业务的长华科技,未来 LED TV 逐渐普及化之后,这家近两年持续亏损的公司,有机会鹹鱼翻身,成为新的金鸡母。

另外,销售触控基板材料的云辉科技,虽然成立时间还不长,但表现还算不错,也值得追蹤观察。在百家争鸣的触控面板产业,相较于投入生产及製程研发的面板厂商,材料供应商佔据了更有利的位置,且获利也相对稳定。

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